25 сентября 2020
Стандарт JESD79-5 DDR5 SDRAM изначально должен был быть выпущен два года назад (2018 г.), но теперь ожидается, что новое оборудование на его основе появится в 2021 г.
В DDR5 есть ряд ключевых улучшений по сравнению с DDR4, которые будут более выгодными с учетом роста высокопроизводительных вычислений и потребностей разных платформ. Для тех, кто хочет освежить и сравнить в памяти возможности DDR5 и DDR4, то вот полное изложение различий между DDR4 и DDR4 текущего поколения::
- Максимальная плотность кристалла увеличена в четыре раза с 16 ГБ до 64 ГБ.
- Один модуль DIMM может работать с двумя 32-битными каналами вместо одного 64-битного канала
- Длина пакета увеличена вдвое с BL8 до BL16.
- Максимальная [официальная] скорость передачи данных удвоилась с 3,2 Гбит / с до 6,4 Гбит / с.
- Регулировка напряжения перенесена с материнской платы на DIMM
- Рабочее напряжение будет уменьшено с 1,2 В для DDR4 до 1,1 В для DDR5
- Максимальный объем модуля памяти тоже увеличится в четыре раза — до 128 ГБ. А благодаря технологии through-silicon-via (TSV), объем модулей DDR5 сможет достигать 256 ГБ.
- Модули LRDIMM могут использовать штабелирование кристаллов (восемь кристаллов на чип) для достижения емкости 2 ТБ
Ожидается, что первые новые потребительские модули будут работать на скоростях с DDR5-4800 до DDR5-6400, и двухканальная конфигурация обеспечит пропускную способность 102 ГБ / с по сравнению с 51 ГБ / с для двухканальной DDR4-6400. Но, конечно же, производители памяти смогут выйти за рамки разрешенных JEDEC скоростей (как они это делали в прошлом). Например, SK Hynix уже заявила, что планирует в конечном итоге перейти на скорость DDR5-8400.
"Благодаря новым режимам производительности, надежности и энергосбережения, реализованным в ее конструкции, DDR5 готова поддерживать и использовать технологии следующего поколения", - сказал Дези Роден, председатель комитета памяти JC-42. Не секрет, что две ведущие компании-производители микросхем тоже поделились своими перспективами, которые DDR5 дает в плане производительности и эффективности.
"Для высокопроизводительных вычислений требуется память, способная соответствовать постоянно растущим требованиям современных процессоров", - сказал Джо Макри, технический директор AMD по вычислениям и графике. "С публикацией характеристик и стандарта DDR5, AMD уже взялось за разрабатку своих продуктов, чтобы удовлетворить будущие потребности наших клиентов и конечных пользователей".
"DDR5, разработанный со значительными усилиями в отрасли, знаменует собой большой скачок вперед в возможностях памяти, при появлении новой технологии, впервые обеспечивая скачок пропускной способности на 50% больше, отвечающей требованиям ИИ и высокопроизводительных вычислений", - добавил Кэролайн Дюран, вице-президент группы Intel Data Platforms Group и генеральный директор по технологиям.
Согласно более раннему прогнозу IDC, к 2022 году на DDR5 будет приходиться 43 процента всего рынка DRAM. И одним из первых, кто выведет на рынок модули DDR5, будет SK Hynix, которая прилагает все усилия для обеспечения уровня массового производства.
На данный момент SK Hynix изначально нацеливает свою DDR5 DRAM на приложения в области больших данных и искусственного интеллекта (AI), а не на рынок потребительских ПК. И этого следовало ожидать, поскольку Intel и AMD еще не представили материнские платы и процессоры, поддерживающие DDR5. Однако в планах обеих компаний есть продукты, которые в будущем (в конце 2021 или 2022 года) будут поддерживать DDR5.
SK Hynix заявляет, что ее новая DDR5 включает в себя код коррекции ошибок (EEC) для исправления ошибок 1-битного уровня, что, как и предполагается, повысит надежность приложений до 20 раз. Компания также поясняет, что сможет собирать модули емкостью до 256 ГБ с использованием технологии сквозного кремния (TSV).
